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IP夸大其词还是大有希望

发布时间:2020-07-21 18:12:11 阅读: 来源:三轮车棚厂家

摘要:本文通过对几家IP公司的报道,说明了IP业在今后10年、20年内将充满希望,并探讨了IP厂商成功的运营模式,以及IP业的未来走向。 关键词:IP;商业模式;SoC;授权;版税

大约十年前,美国涌现了一大批IP(IntellectualProperty,知识产权)初创公司,很多国家和地区也都在探索IP这种商业模式。但是目前美国IP公司的数量减少了一大半。因此,业界在重新思考IP是否会继续存在下去,亦或是下一个浪潮?在今年美国Globalpress公司主办的2006年电子高峰会议上,几家IP供应商在IP专题论坛上一致认为:IP业充满了希望,并探讨了IP业的成功之路。 IP的特点 主持人JimTurley(SiliconInsider公司)被公认为半导体IP方面的权威。他对IP商业模式最初的理解是:你将什么东西卖给一个客人,一转身,又将其卖给别人;你可以把同一个东西卖上好多遍;你不必制造出产品,因此货物没有库存;产品可以贬值得很快;你能为IP产品开出的价码,取决于客户的需求程度,以及这一地带当前所流行的报价。 因此,如果IP会继续存在下去,怎么让它起作用?人们如何从中受益?IP厂商如何帮助自己的客户?何种IP是人们希望掏钱购买的?什么是客户不愿意购买的?如果IP只是个过客,为什么它十年前行得通,为什么从现在开始十年以后就行不通了?我们将用什么来取代它? IP存在的理由 DaveHolt(Lightspeed总裁兼CEO)相信IP会成为现实。因为当今的发展趋势是大量地集成,无论SoC还是SiP,都是关于如何将一个系统的所有功能集成到单个器件的技术。OEM希望产品特色鲜明,不希望竞争对手拥有与自己一样的芯片,这有点像PC的商业模式,如同Dell、HP间的竞争关系。而IP厂商可帮助客户实现特色鲜明的功能。 业界第二个主要潮流就是产品生命周期的缩短。这是由于半导体产品更多地出售给大批量的消费类生产商,这些消费电子产品的生命周期都很短。Lightspeed可使客户能将其产品更快地推向市场,通常会缩短6个月。 当然IP发展中也存在一些泡沫,任何被投入大量资金的市场都必然会有泡沫。LarryMorrell(Impinj公司IP产品部副总裁兼总经理)认为IP已经来了,也为人们所需要,将生存很长时间。但人们意见不一的地方,在于IP的价格过高,支持不足;或者价格过低,需要密集的支持。目前,许多IP工程师投入了大量时间,来完成许多细节的设计工作,验证这些产品能行得通。IP厂商的重要任务是要向客户展示其IP产品是行得通的。 WarrenSavage(IPextreme公司总裁兼CEO)也承认IP业过去存在鱼龙混杂,但IP的出现是业界发展的必然之选。大约10年前,在半导体业的黄金时代,许多小公司贴出IP的招牌,写一些代码,然后等着靠卖IP赚钱。在过去的10年中,这些公司中的大多数遇到了品质方面的问题,令许多客户不快。 但是,对IP的需求仍然始终存在着,而且其速度并没有放慢的迹象。所以,IP肯定会长期存在。问题是IP从何而来?这最终导致了IPextreme这样的公司成立,是因为清楚了金子埋在何处。金子就埋在IDM(集成器件制造商)处,他们对IP有着强烈的需求,以之来维持其半导体业务。 IPextreme认为,未来小的IP公司将难以生存下去。因为当技术变得越来越复杂时,小公司无法支付相应的研发费用。同时如果半导体公司、大的IDM没有IP战略,则无法跟上半导体业的发展脚步。 IP成功的要素 前三家发言者主要是foundry(芯片代工厂)、IDM圈里的厂商。Tensilica和MIPS公司代表微处理器内核IP厂商发了言。 SteveRoddy(Tensilica市场行销副总裁)认为IP厂商如果要成功,要努力找出一个长期可持续发展的业务模式。以Tensilica为例,在过去8年中,Tensilca一直是可重构处理器IP技术方面的领先者,公司的设计工具为SoC设计者提供了范围广泛的处理器。 IP厂商要了解一个特定的市场,包括物理IP、系统设计、软件协议栈等。一家IP公司要么具有广阔的客户基础和适应范围,要么针对特定的订货提供足够深度的设计。假设你缺乏这两种特征中的一种,就会遇到了“货架寿命”的问题,也就是说,给定很小的一个IP,今天可能非常有吸引力;而明年,那不会还被认为是一个有趣的或者热门的市场,它变得平凡得多,于是这款IP的价值就消失了。于是这种公司很可能被并购,或者关门大吉。因此必须具备这些特质:要么有广度,要么有垂直市场的深度。 JackBrowne(MIPS市场行销副总裁)谈到ESL(电子系统级的设计)软件的重要性。他说IP出现的一个原因是SoC不仅面临着摩尔定律带来的设计复用的增加;还要面临的另一个挑战是从130nm节点开始,SoC用软件开发的费用与IC工艺相当。例如,生产130nm芯片的成本是1000~1500万美元,而这也是ASSP(专用标准器件)要在市场上取得成功,在软件开发上所需要付出的成本。业界要面对的挑战是ESL。ESL这种方法可以让我们启动设计难度为今天的项目难度2~4倍的设计项目。我们要进行针对IC产品进行应用软件开发,必须进行系统级建模,来搞清所采用的体系架构是否行得通。当我们经历设计的不同阶段时,我们还需要进行各级验证。Jack认为那就是一个IP业以及从EDA行业涌入的新人必须满足的基本需求。

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